
和芯星通以“芯片+算法”为核心,面向智能驾驶量产需求,基于自主研发的星云系列基带芯片,推出了UM482、CLAP-B7 等一系列小型化、 高性能、低成本高精度产品,提供领先的抗干扰性能和最大100Hz的实时输出结果,并在结果中标识位置速度等精度的置信度,集成板载MEMSIMU和U-Fusion及CLAP组合技术,有效解决因卫星信号失锁导致的定位结果中断等情况,进一步优化了在楼群、隧道和高架桥等复杂环境下定位定向输出的连续性和可靠性,方便智能驾驶系统对高精度传感器的融合应用;支持不同级别的板载惯性导航器件、支持外部里程计输入,为视觉传感器、激光雷达等传感器提供高精度的时间、位置、速度和姿态基准,高精度、低时延,保证自动驾驶车辆的高可靠性和安全性,适用于园区低速场景(园区物流车,清洁车、接驳车等)、智能驾驶乘用车、智能驾驶货运卡车等多个场景的大规模应用。