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和芯星通是一家专业从事高集成度芯片设计和高性能GNSS核心算法研发的高新技术企业

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UM4B0

全系统全频点RTK定位模块

产品简介

    UM4B0 是和芯星通开发的全球最小的高精度定位向模块,基于Nebulas-II 高精度SoC芯片,支持BDS B1/B2/B3、GPS L1/L2/L5、 GLONASS L1/L2、Galileo E1/E5a/E5b、
QZSS L1/L2/L5 等卫星信号。具备窄带抗干扰能力,内置6 轴MEMS 芯片,实现自主组合导航。主要面向轻型机器人、 GIS 信息采集、智能驾驶和无人机等应用领域。

最小尺寸全系统全频RTK 模块
UM4B0 采用单颗Nebulas-II 基带芯片及单颗高精度射频芯片,具备业内最高集成度,在30x40x4mm 体积上实现了全球首颗全系统全频点RTK 表贴模块,可显著减小终
端体积。

全新Nebulas-II SoC 芯片
UM4B0 采用和芯星通公司第二代Nebulas-II 全系统多核高精度 SoC 芯片。基于成熟的星云基带芯片核心技术,支持 432 个通道,集成了两颗 600MHz 的 ARM 处理器和
两颗高速浮点运算处理器,提供强大的卫星导航信号处理能力。

全系统全频 RTK 引擎
UM4B0 使用全系统全频点 RTK 引擎,可同时 处 理 BDS、GPS、GLONASS、GALILEO等卫星系统的多频观测数据,充分利用BDS、GPS、Galileo 卫星系统三频的独特
优势,显著改善城市街区、树荫等困难环境下的RTK 初始化速度、测量精度和可靠性,实现长基线的厘米级RTK 定位。

“UGypsophila 满天星”RTK 处理技术
UM4B0 采用和芯星通新一代“UGypsophila满天星”RTK 处理技术,充分利用Nebulas-II 芯片内的“超级共享”功能和定制的“极简”操作系统,对多维 RTK 矩阵流水线计算进
行充分优化,RTK 处理能力提高 80% 以上,稳定实现 40 颗以上的RTK 定位解算以及1s以内的重捕获时间。

自主MEMS 组合导航
UM4B0 内部集成了6 轴MEMS 芯片,使用和芯星通成熟可靠地U-Fusion 组合导航算法,有效地解决了卫星信号失锁导致的定位结果中断等问题,进一步优化了在楼群、隧道和高架桥等复杂环境下定输定位向输出的性 极大提高了输出数据连续性和可靠性。可接入里程计数据*,进一步提高组合导航的精度 。

产品特点

• 30×40mm 业内最小全系统多频高精度定位定向表贴模块

• 全新 Nebulas-II 高性能 SoC 芯片

• 全系统多频RTK

• 支持最高20Hz 数据输出率

• 集成6 轴MEMS 芯片,自主组合导航

基本特性

• 先进的多路径抑制技术
• 厘米级高精度 RTK 定位
• 串口、SPI、1PPS、Event 等多种物理接口
• 支持RTC 热启动
• RTCM 格式自适应识别

数据手册

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技术指标

性能指标

通道

432通道,基于Nebulas-II

冷启动时间

<45s

频点

BDS B1/B2/B3

重捕获

<1s

GPS L1/L2/L5
初始化时间 小于5秒(典型值)
GLONASS L1/L2

初始化可靠性

大于99.9%

Galileo E1/E5a/E5b

差分数据

RTCM 2.X/3.X CMR

QZSS L1/L2/L5

数据格式

NMEA-0183, Unicore*

SBAS L1

数据更新率

20Hz

单点定位(RMS)

平面:1.5m

定位更新率 20Hz
高程:2.5m

时间精度(RMS)

20ns

DGPS(RMS)

平面:0.4m

速度精度(RMS)

0.03m/s

高程:0.8m    

RTK(RMS)

平面:1cm+1ppm

   

高程:1.5cm+1ppm

   

物理特性

尺寸 30×40×4 mm
硬件接口 2 x30 表贴式

功能接口

尺寸 30×40×4 mm
LNA 供电输出 4.75~5.0V, 0~100 mA
电压纹波 100mV p-p(max)
功耗 1.8W ( 典型值)




电气指标

电压 3.3VDC +5%/–3%
LNA 供电输出 4.75~5.0V, 0~100 mA
电压纹波 100mV p-p(max)
功耗 1.8W ( 典型值)

环境指标

工作温度 -40℃~ +85℃
存储温度 -55℃~ +95℃
湿度 95% 非凝露
振动 GJB150.16-2009,MIL-STD-810
冲击 GJB150.18-2009,MIL-STD-810

应用领域